IC载板是芯片封装的核心基材，直接影响5G、6G、AI、高性能计算等前沿领域的性能与可靠性。几乎所有电子产品中的芯片都需要使用载板。然而，长期以来高端IC载板技术被国外企业垄断，国产化率不足5%。IC载板技术攻关面临的主要挑战包括翘曲、良率、线宽、线距、细线路和高多层。线宽、线距越小，层数越多，代表IC载板的技术性能越好。
清河电科成功研发出高精度、高可靠性的IC载板，性能可与国际一线品牌媲美，填补了国内空白。其产品规格达到了世界先进水平，线路特征尺寸低至8μm，约等于头发丝直径的十分之一，层数超过22层，尺寸达105×105mm。公司已建成全自动化生产线，实现了8μm级线路精度和20多层以上的高多层载板量产，能够满足CPU、GPU、AI、新能源汽车、存储芯片等多种高端应用场景的需求。
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